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格芯20亿美元协议:为台积电生产AI芯片关键硅中介层

格芯20亿美元协议:为台积电生产AI芯片关键硅中介层

硅中介层是连接AI处理器与存储芯片的关键组件,也是制约AI算力扩张的稀有物料。据路透社报道,格芯与台积电达成20亿美元协议,计划在纽约工厂为后者生产硅中介层。这笔投资如何改变先进封装格局?本文解读产能计划、供应链影响与量产时间表。

阴阳合同
2026-08-29
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